TSMC, gelişmiş paketleme talebini artık tek başına karşılayamıyor ve siparişlerin bir bölümünü Tayvan merkezli ASE Technology ile SPIL'e devretmeye başladı. Şirket, Tayvan ve ABD'de yeni CoWoS tesisleri kurarak kapasiteyi artırmayı hedefliyor. Ancak mevcut talep seviyesi çok yüksek olduğu için, bu yatırımlar devreye girene kadar dış kaynak kullanımı zorunlu hale geldi.

Öte yandan, Intel'in gelişmiş paketleme alanındaki artan görünürlüğü ve müşterilerin alternatif arayışları, TSMC'nin kapasite sorunlarını daha da acil hale getiriyor. NVIDIA ve Apple gibi büyük şirketler, CoWoS'taki ilk üretim paylarını güvence altına almaya çalışırken, Qualcomm ve MediaTek gibi firmalar daha istikrarlı bir tedarik zinciri arıyor.