Yapay zekada performans sıçraması

HBM, bugüne kadar ağırlıklı olarak yapay zeka sunucularında kullanılan bir bellek teknolojisi olarak öne çıkıyor. Yüksek bant genişliği ve düşük güç tüketimi ile öne çıkan bu DRAM türü, çiplerin dikey olarak istiflenmesiyle oluşturuluyor ve veri iletimini hızlandıran TSV yapılarıyla birbirine bağlanıyor. Apple’ın bu teknolojiyi mobil alana entegre etme hedefi, cihaz içi yapay zeka işlemlerini ciddi anlamda hızlandırmayı ve verimliliği artırmayı amaçlıyor.

Aktarılanlara göre Apple’ın bu alandaki en büyük tedarikçileri olan Samsung Electronics ve SK Hynix, şimdiden 2027 iPhone için özel HBM çözümleri geliştirmeye başlamış durumda. Samsung, “Vertical Cu-post Stack (VCS)” isimli bir paketleme yöntemi kullanırken, SK Hynix ise “Vertical wire Fan-Out (VFO)” metodunu tercih ediyor. Her iki şirketin de 2026 yılında seri üretime geçmesi bekleniyor.