Huawei, Stratejik Araştırmalar Merkezi tarafından hazırlanan rapora göre, ABD ambargolarında yeni bir döneme geçilmeden önce Tayvanlı TSMC’ye 2 milyon adet Ascend 910B mantık birimi döktürdü. Bu mantık birimleri birleştirilerek 1 adet Ascend 910C yapay zekâ yongası elde edilebiliyor. Yüzde 20 bozulma oranı dikkate alındığında, Huawei’nin elinde en az 750 bin adet Ascend 910C yongası bulunduğu tahmin ediliyor.

Gelişmiş ASML EUV döküm cihazlarına erişimi kısıtlanan SMIC, daha düşük verimli DUV teknolojisini geliştirmeye çalışıyor. Huawei, bölgesel oyunculardan çok sayıda döküm cihazı temin etti ve bunları SMIC’e sattı. SiEn ve Pensun, ABD’li firmalara 14nm veya daha eski süreçte üretim yapma taahhüdü vererek DUV makinelerini satın aldı ve SMIC’e tedarik etti.

2025 sonlarına kadar SMIC, 7nm DUV sürecinde aylık 50 bin plaka üretmeyi planlıyor ki bu da yaklaşık 400 bin adet Ascend 910C yongasına denk geliyor. Böylece, Huawei yıllık olarak 750 bin ile 1 milyon adet arasında 910C yapay zekâ yongası üretebilecek.

Ancak, Nvidia donanımının DeepSeek gibi üretken sohbet robotlarına sağladığı yazılım verimliliğini Huawei sunamıyor. Bu durum, Çinli yapay zekâ girişimlerinin Nvidia yongalarına bağımlı hale gelmesine neden oluyor. Huawei’nin önemli bir alternatif olabilmesi için zaman kaybetmemesi gerektiği vurgulanıyor.