Intel, masaüstü tüketici tarafında Nova Lake serisiyle yeni bir yaklaşım sunmaya hazırlanıyor. Geçmişte Foveros ve EMIB gibi yonga arası iletişim teknolojileri ile "3D V-Cache" benzeri çözümler geliştirileceği açıklanmıştı. Şimdi ise bu yaklaşımın ilk adımları Nova Lake serisiyle atılacak.

@Haze2K1 tarafından paylaşılan detaylara göre, Core Ultra 5 ailesinde yer alması beklenen iki model; 8P + 16E ve 8P + 12E konfigürasyonuna sahip olacak ve büyük L3 önbelleğe (bLLC) sahip olacak.

Nova Lake-S serisinde yedi farklı yapılandırma bulunuyor. Bu işlemciler, önceki nesle kıyasla çekirdek ve iş parçacığı sayısında %216 artış sunuyor. Her yonga başına 4 adet LP-E çekirdeği eklenerek daha verimli ve modüler bir yapı tercih ediliyor.

Ayrıca Intel, bu seride 10.000 MT/s üzeri bellek hızlarını destekleyen CUDIMM form faktörüne geçiş yapıyor. LGA 1854 soketli anakartlar üzerindeki geliştirmeler devam ediyor. PCIe 5.0, yüksek frekanslı bellek desteği ve yeni nesil bağlantı seçenekleri de platformun tamamlayıcı unsurları arasında.

Sonuç olarak, Nova Lake serisi, sadece performans artışıyla değil, önbellek gibi daha teknik detaylarla da AMD’ye yanıt niteliği taşıyor. X3D benzeri çözümler, özellikle oyuncu segmentinde rekabeti artırabilir. Tanıtım tarihi netleşmemiş olsa da 2025 yılı içerisinde Nova Lake işlemcilerin masaüstü pazarına sunulması bekleniyor.