Apple ve Qualcomm’un yeni iş ilanları, her iki şirketin de Intel’in EMIB teknolojisine hakim uzmanlar aradığını gösteriyor. Apple CoWoS, EMIB, SoIC ve PoP gibi ileri paketleme teknolojilerinde deneyimli bir DRAM paketleme mühendisi ararken, Qualcomm da EMIB bilgisine sahip adaylar istiyor. Bu durum, sektörde Intel’in paketleme çözümlerine ciddi bir ilgi olduğunu ortaya koyuyor.

TSMC yüksek sipariş hacmi nedeniyle ileri paketleme üretiminde tedarik sıkışıklığı yaşıyor ve yeni müşteriler nispeten daha düşük öncelik alıyor. Intel’in bu ilgiyle karşılaşmasının nedeni yalnızca kağıt üzerinde TSMC’ye alternatif sunması değil aynı zamanda diğer şirketlere hareket alanı tanımasıyla da ilgili.