HBM (High Bandwidth Memory), sektörde yüksek performanslı sistemlerin vazgeçilmezi olmasına rağmen maliyet ve üretim karmaşıklığı nedeniyle her senaryoda tercih edilmiyor. Micron’un yeni çözümü, standart GDDR ile HBM arasında konumlanan bir alternatif olabilir. Bu yeni bellek türü, özellikle yapay zeka hızlandırıcıları için tasarlanıyor.

Geleneksel GDDR çözümlerinin sunduğundan daha yüksek bant genişliği ve kapasiteye ihtiyaç duyan ancak HBM seviyesinde karmaşık paketleme gerektirmeyen sistemlerin bu yeni yapıdan faydalanabileceği düşünülüyor. Geliştirme sürecinin henüz erken aşamada olduğu belirtiliyor; Micron, gerekli ekipman kurulumlarına başlamış ve 2026’nın ikinci yarısında süreç testlerine geçebileceği ifade ediliyor. İlk örnekler yaklaşık dört katmanlı (4-layer) bir yapı ile geleceği ve 2027 yılı içerisinde numune gönderimlerinin başlayabileceği konuşuluyor.

Hangi GDDR standardının temel alınacağı ise belirsizliğini koruyor. Ayrıca, yeni bellek türünde üretim verimliliği, ısıl yönetim ve güç tüketimi gibi bazı teknik engellerin olabileceği aktarılıyor. Micron’un girişimi, GDDR7 stratejisiyle de örtüşüyor; bu belleklerin 32 Gb/s veri hızına ulaştığı ve 384-bit veri yolu ile 1.5 TB/s üzeri sistem bant genişliği sağlayabildiği açıklanmıştı.

Yeni GDDR için ilk kullanım senaryosunun veri merkezleri olması bekleniyor, ancak üretim maliyetlerinin kontrol altına alınabilmesi durumunda bu tasarımların tüketici ekran kartlarında da görülebileceği düşünülüyor. Böylece daha yüksek kapasite ve daha kompakt PCB tasarımları mümkün hale gelebilir.