Samsung, yeni nesil EUV teknolojisine yatırım yapmaya devam ediyor. Her bir High-NA EUV makinesi, saatte 175 adetten fazla 300 mm wafer işleyebiliyor; Intel’in 14A fabrikasında bu sayı ise yaklaşık 200’e kadar çıkıyor. Aylık olarak on binlerce wafer işleyebilme kapasitesine sahip bu sistemler, Samsung’un üretim esnekliğini ve verimliliğini ciddi şekilde artıracak. Şirketin planlarına göre, ilk High-NA EUV litografi makinesi bu yıl içinde, muhtemelen önümüzdeki haftalarda devreye alınacak. İkinci ünitenin kurulumu ise 2026 başında gerçekleştirilecek.

ASML’in projeksiyonlarına göre, 2027 yılına kadar mevcut siparişler ve talep doğrultusunda 56 adet Low-NA EUV tarayıcı teslim edilecek. Bu dağılımda Intel için beş, Samsung için yedi ve SK Hynix için yirmiye kadar birim yer alacak. Güney Kore medyasına göre SK Hynix, önümüzdeki iki yıl içinde 20 Low-NA EUV birimini kurmayı planlıyor ve odak noktası HBM bellek ile ileri depolama çözümleri olacak. High-NA tarafında ise ASML, 2027’ye kadar 10 adet High-NA EUV tarayıcı teslim etmeyi hedefliyor. Her bir makinenin maliyeti yaklaşık 380-400 milyon dolar.

Rekabet avantajını korumak için Samsung’un yaptığı yatırımlar büyük önem taşıyor. Intel, High-NA EUV ile bir çeyrekte 30.000’den fazla wafer işlediğini açıklamış ve belirli bir katman için gereken üretim adımlarını 40’tan 10’un altına indirerek üretim süresini önemli ölçüde kısaltmıştı. Benzer şekilde Samsung, belirli bir uygulamada çevrim süresini %60 azaltmayı başardığını rapor ederek High-NA EUV teknolojisinin operasyonel verimlilik açısından etkileyici sonuçlar verdiğini belirtmişti. Bu makineler, Samsung ve Intel haricinde SK Hynix’te de bulunuyor. TSMC ise henüz bu makineleri kullanmayı planlamıyor.