SK hynix, 16 katmanlı HBM4 çözümünü sergiledi. HBM4, 48 GB'a kadar kapasite, 2.0 TB/s bant genişliği ve 8.0 Gbps I/O hızlarına ulaşabiliyor. Bu teknoloji, yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) uygulamaları için önemli bir gelişme olarak değerlendiriliyor. Şirket, HBM4'ün seri üretimine 2025 yılının ikinci yarısında başlamayı planlıyor ve yıl sonuna doğru ürünlerde yer alabileceği belirtiliyor.

Ayrıca, SK hynix 16 katmanlı HBM3E çözümünü de tanıttı. Bu teknoloji, 1.2 TB/s bant genişliği sunarak Nvidia’nın Blackwell Ultra mimarisini temel alan GB300 AI kümelerinde kullanılacak. Nvidia'nın muhtemelen Vera Rubin platformu ile HBM4'e geçiş yapacağı ifade ediliyor.

Sergilenen diğer ürünler arasında, 12.8 Gbps hız ve 64 GB, 96 GB ve 256 GB kapasite seçenekleri sunan MRDIMM'ler; 8 Gbps hızında çalışan 64 GB ile 96 GB kapasiteye sahip RDIMM modülleri; ve 256 GB kapasiteli 3DS RDIMM modeli bulunmaktadır. Ayrıca, dikey entegrasyonun maliyet kontrolü için önemli bir örnek olduğu vurgulanıyor.