Xiaomi, üç farklı çipten oluşan yeni sistemini tanıttı. XRING O100, Wafer-on-Wafer paketleme kullanarak iki yüksek hızlı DRAM katmanı ile birlikte 6nm mantık ve NPU katmanı içeriyor. Bu teknoloji sayesinde bağlama aralığı 1,4 μm'ye düşürülüyor, ayrıca Face-to-Face metal bağlantı ile DRAM ve işlem katmanı arasındaki mesafe kısalıyor. Xiaomi, bu tasarımın 28.672 etkili veri bağlantısına sahip olduğunu ve bellek bant genişliğinin 1.22TB/s'ye ulaştığını belirtiyor.

Üçüncü işlemci olan XRING D100, 3nm yapay zeka çipi olarak dikkat çekiyor. 20 çekirdekli CPU ve 16 çekirdekli NPU'yu birleştirerek 160 GB'a kadar birleşik bellek desteği sunuyor. Bu çip, 200 milyar parametreye kadar yerel modelleri destekleyebiliyor ve AI Cube tanıtımında 120B ve 3B model konfigürasyonları yer alıyor. Hem O100 hem de D100'ün 2027'de ticari kullanıma sunulması planlanıyor, ancak Xiaomi henüz AI Cube’ün perakende sürümünü duyurmadı. AI Cube, soğutma için 33.874 CNC işlenmiş açıklığa sahip yekpare alüminyum bir kasa kullanıyor. Fiyat ve çıkış tarihi hakkında bilgi verilmedi.