Samsung’dan Da Kötü Haber: Bellek Krizi Sürecek

Samsung, AI kaynaklı talep nedeniyle bellek kıtlığının 2027'de derinleşeceğini ve arz sıkıntısının 2028'e kadar süreceğini öngörürken 2027 HBM4 kapasitesinin tamamını şimdiden sattı.

Samsung, 2026 mali yılının üçüncü çeyreğine ilişkin finansal sonuçlarını açıklarken küresel bellek pazarına yönelik dikkat çeken değerlendirmelerde bulundu. Şirket, yapay zeka kaynaklı talep artışının bellek sektöründeki arz-talep dengesizliğini daha da derinleştireceğini ve bellek tedarikindeki sıkışıklığın 2027 yılında ağırlaşarak 2028’e kadar devam edeceğini öngörüyor. Şirket ayrıca 2027 yılına ait HBM4 bellek üretim kapasitesinin tamamının şimdiden müşteriler tarafından rezerve edildiğini doğruladı.

Samsung, 2026 yılının üçüncü çeyreğinde 195,3 trilyon Güney Kore wonu (yaklaşık 146,3 milyar dolar) gelir elde etti. Bu rakam, bir önceki çeyreğe kıyasla yüzde 14, geçen yılın aynı dönemine göre ise yüzde 127 artış anlamına geliyor.

Şirketin faaliyet kârı da tarihi bir seviyeye ulaştı. Samsung, 100 trilyon won faaliyet kârı eşiğini aşan ilk küresel teknoloji şirketi oldu. Faaliyet kârındaki artış, önceki çeyreğe göre yüzde 20, 2025 yılının aynı dönemine kıyasla ise yüzde 783 olarak gerçekleşti.

Teknoloji devi, büyümesini desteklemek amacıyla araştırma ve geliştirme yatırımlarını da önemli ölçüde artırdı. Ar-Ge harcamaları yıllık bazda yüzde 63 yükselerek 14,4 trilyon wona ulaştı. Bu yatırımların temelinde üretim kapasitesinin genişletilmesi, yeni nesil yarı iletken teknolojilerinin geliştirilmesi ve yeni üretim tesislerinin kurulması bulunuyor.

Samsung'un iş birimleri arasında en güçlü performanslardan biri Device Solutions (DS) bölümünden geldi. Bellek ve yarı iletken faaliyetlerini kapsayan DS birimi, gelirlerini yüzde 15 artırırken faaliyet kârında yüzde 72 büyüme kaydetti. Bu performansta özellikle HBM, DRAM ve SSD ürünlerine yönelik güçlü talep belirleyici oldu.

Bellek pazarında yaşanan gelişmelerin merkezinde, yapay zekâ sistemlerinde kullanılan HBM teknolojisi yer alıyor. Samsung, 2027 yılı için planlanan HBM4 bellek üretim kapasitesinin tamamının şimdiden müşterilere tahsis edildiğini ve satışının gerçekleştirildiğini açıkladı.

Şirket, HBM4 üretimini artırmaya devam ederken bir sonraki nesil teknoloji olan HBM4E için de hazırlıklarını hızlandırıyor. Samsung'un planına göre HBM4E'nin seri üretimi 2027 yılının ilk yarısında başlayacak. İkinci yarıda ise üretim hacminin önemli ölçüde artırılması hedefleniyor.

Samsung, yalnızca HBM tarafında değil, sunucu pazarına yönelik DDR5 belleklerde de güçlü talep görüyor. Özellikle 8.000 MT/s ve üzerindeki hızlara ulaşan yüksek performanslı DDR5 bellekler, şirketin öncelikli ürün grupları arasında bulunuyor.

Samsung, yapay zekâ veri merkezlerinin artan depolama ihtiyaçlarına yönelik PCIe Gen6 sunucu SSD'leri, kurumsal SSD'ler (eSSD) ve yüksek yoğunluklu QLC SSD'lerin geliştirilmesine de odaklanıyor. Şirket, bu ürünlerle yapay zekâ odaklı depolama pazarındaki konumunu güçlendirmeyi hedefliyor.

Samsung, 2nm üretim teknolojisine yönelik siparişlerin 2026 yılında, önceki yıla kıyasla iki katın üzerinde artmasını bekliyor. ABD merkezli büyük yapay zekâ müşterilerinin tercih ettiği 4nm teknolojisinin de gelir artışına katkı sağlaması öngörülüyor. Şirket, önemli müşterileri için 2nm çiplerin seri üretimine 2026'nın ikinci yarısında başlamayı planlıyor. Ayrıca 3D yığınlama teknolojisini geliştirerek gelişmiş çip paketleme alanındaki rekabet gücünü artırmayı amaçlıyor.

Samsung'un finansal sonuçlarında en dikkat çekici değerlendirmelerden biri, küresel bellek arzına ilişkin beklentiler oldu. Şirket, üretim yatırımlarını artırmasına rağmen sektördeki arz kısıtlamalarının kısa vadede ortadan kalkmayacağını düşünüyor. Mevcut koşulların 2027 boyunca daha da sıkılaşması ve tedarik sorunlarının 2028 yılına kadar devam etmesi bekleniyor.

Bu durumun arkasında yalnızca artan talep bulunmuyor. Yeni nesil HBM belleklerin üretim yapısı da toplam bellek kapasitesi üzerinde baskı oluşturuyor.

HBM4E ve HBM5 gibi yeni nesil ürünlerin üretim hacmi arttıkça bu belleklerde kullanılan yonga kalıplarının (die) boyutları önceki nesillere göre büyüyecek. Bununla birlikte üretim sürecinde kullanılan metal katmanlarının sayısında da önemli artış yaşanacak.

HBM üretiminin geleneksel DRAM üretimine kıyasla daha fazla üretim kaynağı ve kapasite gerektirmesi, toplam bellek üretimini fiziksel olarak sınırlandırabilecek. Başka bir ifadeyle Samsung, yapay zeka için daha fazla HBM üretirken standart DRAM ürünlerine ayrılabilecek üretim kapasitesinin daralabileceğini söylüyor.

Öte yandan Samsung, bellek pazarındaki arz belirsizliğine karşı müşterileriyle uzun vadeli tedarik anlaşmaları yapmaya da başladı. Şirket, şu ana kadar 10 büyük müşteriyle uzun vadeli anlaşmalar imzaladığını doğruladı. Bu anlaşmaların Samsung'un toplam üretim kapasitesinin yüzde 60 ila yüzde 70'ini kapsaması bekleniyor.

Dikkat çeken bir diğer gelişme ise bu anlaşmaların yalnızca büyük bulut hizmeti sağlayıcıları ve hiper ölçekli veri merkezi işletmecileriyle sınırlı kalmaması. Mobil cihaz, otomotiv ve ağ teknolojileri sektörlerinden şirketler de uzun vadeli bellek tedarik anlaşmalarına yöneliyor.